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http://inaoe.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1009/525| Análisis y modelado para roturas de interconexión en tecnologías avanzadas | |
| ISRAEL LÓPEZ ORTEGA | |
| VICTOR HUGO CHAMPAC VILELA | |
| Acceso Abierto | |
| Atribución-NoComercial-SinDerivadas | |
| Interconnections Carbon nanotubes Electromigration | |
| Con la llegada de los sistemas complejos-on-Chip (SoC), muchos módulos son integrados en un solo chip, los cuales forman la red de comunicaciones del mismo chip. Esto requiere técnicas que hagan más rápida una interconexión para mejorar el ancho de banda y el retardo de las interconexiones globales, que resolverían los cuellos de botella en interconexiones. Cuando las características de dimensiones de una interconexión disminuyen, la resistencia de los conductores de cobre se incrementa y por lo tanto ocasiona problemas de rendimiento y confiabilidad en las tecnologías modernas VLSI. Los nanotubos de carbono han sido propuestos para aliviar este tipo de problemas debido a su excelente capacidad de transporte de carga, estabilidad y conductividad térmica. Los nanotubos de carbono constan de una sola hoja de grafeno enrollada en un tubo cilíndrico con un diámetro en el rango nanométrico. Dependiendo de la dirección en la que son enrollados (quiralidad), los CNT’s pueden comportarse como semiconductores o como conductores. Los nanotubos de carbono conductores (o metálicos) posen extraordinarias propiedades que los convierten en los candidatos prometidos para las interconexiones. Debido a sus estructura de enlace covalente, estos son altamente resistentes a electromigración y otras fuentes físicas de ruptura. Pueden soportar altas densidades de corrientes sin alguna degradación apreciable. Debido a que en tecnologías futuras; la densidad de dispositivos, así como el número de metales y el número de vías serán incrementados, se tendrá una probabilidad elevada de fallas del tipo de abertura o resistivas. Las fallas clásicas en interconexiones como las resistivas o de abertura han sido tradicionalmente reconocidas como de difícil detección en tecnologías. El presente trabajo se enfoca principalmente en el estudio de tecnología novedosa, como lo son los nanotubos de carbono, para sustituir al cobre en las interconexiones y las posibles fallas que puedan originarse a partir de defectos en estos. Se trata de comprender el mecanismo de trasporte de corriente eléctrica a través de sistemas unidimensionales como este y así entender porque este material resulta tan atractivo para los sistemas electrónicos. El análisis de las fallas en interconexiones con nanotubos de carbono será modelado tomando en cuenta todos los aspectos posibles para tratar de aproximar, lo mejor posible, los modelos eléctricos con la realidad de esta novedosa tecnología. | |
| Instituto Nacional de Astrofísica, Óptica y Electrónica | |
| 2010-12 | |
| Tesis de maestría | |
| Español | |
| Estudiantes Investigadores Público en general | |
| Lopez-Ortega I. | |
| ELECTRÓNICA | |
| Versión aceptada | |
| acceptedVersion - Versión aceptada | |
| Aparece en las colecciones: | Doctorado en Electrónica |
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