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http://inaoe.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1009/391| Desarrollo del proceso de fabricación PolyMEMS – INAOE | |
| JOSE ANDRES ALANIS NAVARRO | |
| WILFRIDO CALLEJA_ARRIAGA | |
| Acceso Abierto | |
| Atribución-NoComercial-SinDerivadas | |
| Image processing Field programmable gate arrays | |
| At present, there exists a great variety of microstructures fabrication
techniques for Microelectromechanical Systems (MEMS) applications, in which
Surface Micromachining is the most accepted. The first advantage of this
technique is the fabrication compatibility with integrated circuit (IC) fabrication
technologies: like CMOS, Bipolar or BiCMOS. It is possible to use chemical &
physical vapour deposited (CVD & PVD) materials, contact photolithography, dry
& wet etching techniques; techniques that are often employed in IC’s fabrications
technologies. In addition, surface micromachining techniques permits a
monolithic integration IC’s – MEMS; in which mechanical elements are first
fabricated, and then circuitry, pre-process integration; in which both parts are
fabricated simultaneously, intra-process integration; and finally, in which the
circuitry are first fabricated, and then mechanical elements, post-process
integration. However, Microsystems fabrication requires a careful control in the
electrical and mechanical properties of structural materials: like electrical
resistivity, stress and stress gradients, to obtain a high yield of the fabricated
microstructures. En la actualidad existe una gran variedad de técnicas de fabricación de microestructuras (MS) para su aplicación en sistemas microelectromecánicos (MEMS), dentro de las que destaca la técnica de Micromaquinado Superficial. La principal ventaja de esta técnica es su compatibilidad con procesos estándar de fabricación de circuitos integrados (CI’s): CMOS, Bipolar o BiCMOS; es decir, se pueden utilizar materiales depositados física y químicamente (PVD & CVD), litografía óptica de contacto, y técnicas de grabado húmedo y seco, técnicas comúnmente utilizadas en las tecnologías de fabricación de CI’s; adicionalmente, permite una integración monolítica CI’s – MEMS; al fabricar la parte mecánica antes que la electrónica de control (Pre-Proceso); ambas partes simultáneamente (Intra-proceso); o al fabricar la parte mecánica después de la electrónica de control (Post-Proceso). No obstante, para la fabricación de MS se requiere de un estricto control sobre las propiedades eléctricas y mecánicas de los materiales: resistividad eléctrica, esfuerzos y gradientes de esfuerzo residuales en los materiales, etc., el cual es fundamental para obtener un alto rendimiento en las microestructuras fabricadas. | |
| Instituto Nacional de Astrofísica, Óptica y Electrónica | |
| 2008 | |
| Tesis de maestría | |
| Estudiantes Investigadores Público en general | |
| Acuña-Bañaga F | |
| ELECTRÓNICA | |
| Versión aceptada | |
| acceptedVersion - Versión aceptada | |
| Aparece en las colecciones: | Maestría en Electrónica |
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