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Fecha de publicaciónTítuloTipo de publicación/ Tipo de recursoAutor(es)Fecha de depósito
12-ago-2016Diseño de un proceso de fabricación de empaquetado de circuitos integrados tipo SIP utilizando teflónTesis de doctoradoABEL PEREZ FAJARDO-
nov-2011Fabricación de circuitos impresos sobre teflón compatible con procesos de microelectrónicaTesis de maestríaABEL PEREZ FAJARDO23-oct-2017