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http://inaoe.repositorioinstitucional.mx/jspui/handle/1009/13| Diseño de un proceso de fabricación de empaquetado de circuitos integrados tipo SIP utilizando teflón | |
| ABEL PEREZ FAJARDO | |
| Acceso Abierto | |
| Atribución-NoComercial-SinDerivadas | |
| Microstrip Teflon Electronics packaging | |
| El circuito integrado y su integración como dispositivo electrónico, es uno de los inventos que más ha cambiado la vida cotidiana de las personas, a tal grado que varios estudios de nivel de vida de las personas se toman de referencia el acceso a diferentes dispositivos electrónicos, por ejemplo: si se cuenta con una pantalla de televisión en el domicilio, o si se tiene acceso a internet a través de una computadora. Un circuito integrado (IC por sus siglas en inglés), para ser utilizado en cualquier aplicación, debe de ser empaquetado y así ser manipulado y comunicarse con mayor facilidad con otros dispositivos. El presente proyecto pretende resolver los requerimientos actuales de empaquetado de circuitos integrados. Estas demandas son muy variadas, debido a que la industria electrónica es muy extensa en sus aplicaciones. | |
| Instituto Nacional de Astrofísica, Óptica y Electrónica | |
| 12-08-2016 | |
| Tesis de doctorado | |
| Español | |
| Público en general | |
| Perez-Fajardo A. | |
| ELECTRÓNICA | |
| Aparece en las colecciones: | Doctorado en Electrónica |
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| Fichero | Descripción | Tamaño | Formato | |
|---|---|---|---|---|
| PerezFaA.pdf | 2.47 MB | Adobe PDF | Visualizar/Abrir |